崗位職責(zé):
1、根據(jù)需求分析制定軟硬件總體方案;
2、做硬件和軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖、軟件代碼、PCB設(shè)計(jì);
3、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
4、可靠性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試
任職要求:
1、本科以上相關(guān)專業(yè)學(xué)歷,具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ),立志技術(shù)立身;
2、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)原理圖、PCB板的能力;
3、熟練運(yùn)用單片機(jī)ARM、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試能力;
4、熟悉linux系統(tǒng)精簡(jiǎn),組件編寫(xiě)應(yīng)用;
4、熟練運(yùn)用開(kāi)發(fā)仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等測(cè)試硬件的能力;
5、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力,如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號(hào)傳輸線的匹配電路等;
6、能熟練使用Pretel、AutoCAD等應(yīng)用軟件進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì);
7、熟練使用C語(yǔ)言進(jìn)行單片機(jī)嵌入軟件開(kāi)發(fā);
8、精通CAN總線通訊;
9、動(dòng)手能力強(qiáng),邏輯思維能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
10、具備良好的英文閱讀與理解能力;
11、吃苦耐勞,能承受工作壓力,具有團(tuán)隊(duì)精神和自我驅(qū)動(dòng)動(dòng)力。
職位類別:
電芯研發(fā)工程師
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