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專業(yè)要求：電子，機(jī)電相關(guān)專業(yè)；
經(jīng)驗(yàn)要求：3年以上LED封裝相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
其他要求：
1、參與公司產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和改進(jìn)；
2、協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的控制；
3、熟悉LED封裝基板，芯片，膠水等封裝材料的特性及LED、COB、大功率，SMD產(chǎn)品封裝工藝流程；
4、能帶班生產(chǎn)，適應(yīng)夜班。

職位類別： 封裝工程師

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