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崗位職責：
1、TOP灌膠站制程異常分析與改善；
2、TOP良率改善與提升；
3、TOP灌膠站文件的制定/修訂；
4、新物料及新設備評估導入。
任職要求：
1、大專以上學歷，理工科專業(yè)優(yōu)先；熟悉CAD基本作圖 ，Office、DMap、ERP等常用軟件；
2、LED行業(yè)2年以上工作經歷，熟悉熒光粉、膠水、芯片等原物料的特性；
3、熟悉灌膠工藝流程，能熟練掌握白光配比調試；
4、熟悉點膠設備的調試與操作，如：武藏全自動點膠，創(chuàng)世紀全自動點膠機，騰盛全自動點膠機優(yōu)先。

職位類別： 封裝工程師

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