1.負責相關工藝的日常工藝管理,包括工藝,設備,材料2.負責相關工藝的合格率以及持續(xù)改進計劃(CIP)3.負責相關工藝日常生產異常處理以及對產線緊急情況的支持4.負責制定和維護相關工藝的SOP(OPI,IPC,WI,FMEA,OCAP)5.負責配合研發(fā)和產品部門對新工藝,新材料以及新產品的認證和導入6.負責復配相關工位的質量體系認證相關內容崗位要求:1.具備2年以上封裝工藝工作經驗,具備半導體IGBT功率器件模塊封裝工藝經驗者優(yōu)先2.熟悉半導體封裝工藝流程,參數,原理以及相關材料設備3.熟悉DOE方式方法以及具備工藝改進經驗4.具備基本的質量工具(FMEA,SPCOCAP,8D),問題分析工具(Why-Why,FishBone)5.具備大規(guī)模半導體器件封裝測試廠工作經驗
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- 公司規(guī)模:500 - 999人
- 公司性質:中外合資
- 所屬行業(yè):電子技術/半導體/集成電路
- 所在地區(qū):廣東-廣州市
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