工作職責(zé)：
1. 與設(shè)計部/版圖部工程師溝通，收集整理工藝優(yōu)化需求，擬制器件改進計劃；
2. 根據(jù)新工藝平臺的開發(fā)計劃，持續(xù)進行器件仿真優(yōu)化工作；
3. 新工藝平臺器件、工藝優(yōu)化器件的版圖繪制工作；
4. 項目立項后，全程跟蹤項目進度及技術(shù)點的確認；
5.流片方案的擬制、討論、落實及實施；
6. PCM、CP 測試條件編寫及落實；
7.新工藝平臺 PDK 文檔的編寫及更新；
8. 測試數(shù)據(jù)的整理、統(tǒng)計分析及報告整理；
9. 項目結(jié)案時，負責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理，并負責(zé)放行工作的安排；
10. 量產(chǎn)產(chǎn)品良率的監(jiān)控；
11. 與 FAB 廠的技術(shù)相關(guān)溝通;
12. 有效地完成部門經(jīng)理指派的臨時工作。
崗位要求：
1. 微電子相關(guān)專業(yè)；本科以上學(xué)歷；
2. 熟悉半導(dǎo)體 IC 工藝流程、PDK；
3. Device Simulation、Layout 工具操作能力；
4. 晶體管圖示儀、手動探針臺操作能力；
5. 器件參數(shù)、 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、報告編寫能力；
1. 與設(shè)計部/版圖部工程師溝通，收集整理工藝優(yōu)化需求，擬制器件改進計劃；
2. 根據(jù)新工藝平臺的開發(fā)計劃，持續(xù)進行器件仿真優(yōu)化工作；
3. 新工藝平臺器件、工藝優(yōu)化器件的版圖繪制工作；
4. 項目立項后，全程跟蹤項目進度及技術(shù)點的確認；
5.流片方案的擬制、討論、落實及實施；
6. PCM、CP 測試條件編寫及落實；
7.新工藝平臺 PDK 文檔的編寫及更新；
8. 測試數(shù)據(jù)的整理、統(tǒng)計分析及報告整理；
9. 項目結(jié)案時，負責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理，并負責(zé)放行工作的安排；
10. 量產(chǎn)產(chǎn)品良率的監(jiān)控；
11. 與 FAB 廠的技術(shù)相關(guān)溝通;
12. 有效地完成部門經(jīng)理指派的臨時工作。
崗位要求：
1. 微電子相關(guān)專業(yè)；本科以上學(xué)歷；
2. 熟悉半導(dǎo)體 IC 工藝流程、PDK；
3. Device Simulation、Layout 工具操作能力；
4. 晶體管圖示儀、手動探針臺操作能力；
5. 器件參數(shù)、 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、報告編寫能力；
職位類別： 系統(tǒng)集成工程師
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- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：股份公司
- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：畢瓊?cè)?/li>
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