U盤/SSD固態(tài)硬盤半導(dǎo)體
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,2年以上半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)組長以上崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉質(zhì)量管理體系、掌握芯片封裝測試生產(chǎn)工藝流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
3、具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)溝通能力,分析判斷解決問題的能力。
崗位要求:
1、UPP/TF/BGA芯片封裝、測試過程的品質(zhì)管理;
2、品質(zhì)異常的放行/拒收判斷和風(fēng)險(xiǎn)識別,以及問題的定性、處理、監(jiān)控和改善;
3、產(chǎn)品出貨品質(zhì)管理,客戶質(zhì)量要求的處理和轉(zhuǎn)化,客訴分析處理;
4、品質(zhì)管理流程的系統(tǒng)性優(yōu)化提升;
5、質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,協(xié)助上級領(lǐng)導(dǎo)主導(dǎo)質(zhì)量項(xiàng)目改進(jìn);
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
1、大專以上學(xué)歷,2年以上半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)組長以上崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉質(zhì)量管理體系、掌握芯片封裝測試生產(chǎn)工藝流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
3、具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)溝通能力,分析判斷解決問題的能力。
崗位要求:
1、UPP/TF/BGA芯片封裝、測試過程的品質(zhì)管理;
2、品質(zhì)異常的放行/拒收判斷和風(fēng)險(xiǎn)識別,以及問題的定性、處理、監(jiān)控和改善;
3、產(chǎn)品出貨品質(zhì)管理,客戶質(zhì)量要求的處理和轉(zhuǎn)化,客訴分析處理;
4、品質(zhì)管理流程的系統(tǒng)性優(yōu)化提升;
5、質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,協(xié)助上級領(lǐng)導(dǎo)主導(dǎo)質(zhì)量項(xiàng)目改進(jìn);
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
職位類別: 品質(zhì)工程師(QA/QC工程師)
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品質(zhì)工程師職業(yè)大全:
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- 公司規(guī)模:100 - 499人
- 公司性質(zhì):民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū):廣東-深圳市
- 聯(lián)系人:王S
- 手機(jī):會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱:會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼:
工作地址
- 地址:深圳龍華觀瀾松泰科技園D棟