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1.負責產品軟硬件設計（硬件電路設計、PCB Layout、樣板制作、軟件設計），對所承擔研發(fā)任務的進度和交付成果負責；
2.負責送檢樣機的研制和驗證，提供合格的送檢產品樣機；
3.制定測試方案、負責軟件測試與調試工作；
4.參與產品研發(fā)軟硬件技術實施方案的制定、項目計劃、技術方案、新產品產業(yè)化導入、產品異常評審等；
5、對產品軟硬件方面的技術、工藝進行持續(xù)改進。
1.電子類、儀器儀表、自動化、通信、物理學等相關專業(yè)；
2.有單片機軟硬件開發(fā)經驗、工業(yè)儀表研發(fā)經驗優(yōu)先；
3.熟練使用AD軟件，熟悉模擬及數字電路、了解電磁兼容設計，熟練應用STM32、STC等芯片；
4.熟練C語言編程，熟悉嵌入式開發(fā)、底層調試；
5.良好的創(chuàng)新鉆研精神與科學態(tài)度。

職位類別： 其他技術職位

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