1、依據(jù)產(chǎn)品／項(xiàng)目需求，參與制定硬件設(shè)計(jì)方案和關(guān)鍵器件選型；
2、負(fù)責(zé)板卡原理圖設(shè)計(jì)，輸出板卡 bom ，跟進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)板卡調(diào)試與自測，跟進(jìn)解決產(chǎn)品終測、量產(chǎn)發(fā)布過程中的問題；
4、協(xié)助并跟蹤驅(qū)動(dòng)、邏輯開發(fā)和相關(guān)問題的解決；
5、協(xié)助并跟蹤產(chǎn)品ID 、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
1.電子、通信、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，有較強(qiáng)的英語閱讀能力優(yōu)先；
2.有電子小制作經(jīng)驗(yàn)和電子設(shè)計(jì)大賽經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.熱愛電子設(shè)計(jì)，喜歡動(dòng)手制作，熟悉原理圖，pcb設(shè)計(jì)工具的使用者優(yōu)先；
4.性格樂觀開朗，善于溝通，邏輯思維和表達(dá)能力好，熱愛生活；
5具有極強(qiáng)的責(zé)任心和適應(yīng)能力，富有鉆研精神和快速學(xué)習(xí)能力。
2、負(fù)責(zé)板卡原理圖設(shè)計(jì)，輸出板卡 bom ，跟進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)板卡調(diào)試與自測，跟進(jìn)解決產(chǎn)品終測、量產(chǎn)發(fā)布過程中的問題；
4、協(xié)助并跟蹤驅(qū)動(dòng)、邏輯開發(fā)和相關(guān)問題的解決；
5、協(xié)助并跟蹤產(chǎn)品ID 、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
1.電子、通信、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，有較強(qiáng)的英語閱讀能力優(yōu)先；
2.有電子小制作經(jīng)驗(yàn)和電子設(shè)計(jì)大賽經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.熱愛電子設(shè)計(jì)，喜歡動(dòng)手制作，熟悉原理圖，pcb設(shè)計(jì)工具的使用者優(yōu)先；
4.性格樂觀開朗，善于溝通，邏輯思維和表達(dá)能力好，熱愛生活；
5具有極強(qiáng)的責(zé)任心和適應(yīng)能力，富有鉆研精神和快速學(xué)習(xí)能力。
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學(xué)歷，電子技術(shù)或電子信息，電子通信相關(guān)專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、 掌握基于ARM平臺(tái)（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 4..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責(zé)： 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料評(píng)估、選型、認(rèn)證、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計(jì)指導(dǎo)； 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,..
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求： 1、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源/逆變器/儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作； 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，繪制PCB板； 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)工作。 任職要求： 1、..
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1-1.6萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型； 3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫及歸檔； 4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試； 5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級(jí)硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估； 3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)..
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)評(píng)審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能； 2、項(xiàng)目產(chǎn)品硬件方案選型； 3、項(xiàng)目產(chǎn)品相..
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面議申請職位1、按照項(xiàng)目計(jì)劃和技術(shù)要求，進(jìn)行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機(jī)制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評(píng)估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)圖紙、測試..
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1.2-1.5萬/月申請職位1、新項(xiàng)目的方案與原理圖設(shè)計(jì)，項(xiàng)目各階段工作任務(wù)執(zhí)行并推進(jìn)； 2、新項(xiàng)目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書的制定； 3、新項(xiàng)目開發(fā)過程階段評(píng)審，解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的各種技術(shù)問題； 4、新產(chǎn)品上線異..
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0.8-1萬/月申請職位1、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設(shè)計(jì)、PCB板的設(shè)計(jì)、元器件的測試，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評(píng)審工作。 3、負(fù)責(zé)工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
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1-2萬/月申請職位1、熟悉電路原理設(shè)計(jì)； 2、熟悉單片機(jī)應(yīng)用，有STM32、ARM板、單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉使用萬用表、示波器、協(xié)議分析儀等相關(guān)調(diào)試工具；
- 公司規(guī)模：100-499人
- 所屬行業(yè)：通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
- 聯(lián)系人：周姊祎
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