1. 協(xié)助中高級硬件工程師,完成VoIP終端產品硬件部分的設計,包括原理圖設計,PCB布局,Layout,電路調試等;
2. 元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進行器件評估;
3. 負責BOM制作,硬件設計文檔編寫;
4. 協(xié)助工程師輸出設計和測試等相關文件;
5. 協(xié)助工廠實現新產品的量產及產品硬件異常問題處理;
6. 完成上級領導交辦的其他工作。
1. 本科及以上學歷,通信、電子等相關專業(yè);
2. 熟悉硬件設計,熟悉ARM,MIPS體系及外圍MEMORY、LCD、USB、POWER等電路,能運用PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA設計工具1種以上;
3. 具有較強的動手能力,熟悉相關儀器儀表的使用,有焊接經驗;
4. 責任心強、學習能力和邏輯思維能力強,有良好的團隊意識。
2. 元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進行器件評估;
3. 負責BOM制作,硬件設計文檔編寫;
4. 協(xié)助工程師輸出設計和測試等相關文件;
5. 協(xié)助工廠實現新產品的量產及產品硬件異常問題處理;
6. 完成上級領導交辦的其他工作。
1. 本科及以上學歷,通信、電子等相關專業(yè);
2. 熟悉硬件設計,熟悉ARM,MIPS體系及外圍MEMORY、LCD、USB、POWER等電路,能運用PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA設計工具1種以上;
3. 具有較強的動手能力,熟悉相關儀器儀表的使用,有焊接經驗;
4. 責任心強、學習能力和邏輯思維能力強,有良好的團隊意識。
職位類別: 硬件工程師
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全選
申請職位
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5-12K/月申請職位本科及以上學歷,計算機/通訊/電子/自動化及相關專業(yè)。
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6-8K/月申請職位1、通信、自動化、電子計算機等相關專業(yè) 2、掌握多種硬件測試原理和方法,熟練使用電子測量儀器及儀表; 3、有較強的應變能力,抗壓能力,有責任心,良好的團隊合作精神;
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6-8/月申請職位1、協(xié)助進行前期設計工作的開展,新器件打樣測試、驗證等工作;2、工程師的指導下,負責產品PCB設計、樣品焊板、樣品調試、試產和量產跟蹤;3、PCB元器件封裝庫的建立、管理、檢查以及項目的LAYOUT..
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27-45K/月申請職位1.負責儲能產品的開發(fā)及測試驗證工作; 2.主要職責包括系統(tǒng)拓撲選擇、主功率電路設計、電磁元件設計選型、配電等相關硬件設計工作; 3.完成原理圖繪制及BOM、磁性器件規(guī)格書等相關技術文件的編寫,完..
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面議申請職位崗位職責:1、負責產線成品檢驗及老化測試工作,并填寫產品的測試記錄。2、負責產品樣機的調試及成型;負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;3、負責產品測試過程中品質量異常問題的收集與反..
- 所屬行業(yè):通信/電信/網絡設備
- 所在地區(qū):
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工作地址
- 地址:深圳南山區(qū)藝園路馬家龍工業(yè)區(qū)田廈IC產業(yè)園7007室






