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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片封裝的設(shè)計(jì)與開發(fā)工作2.與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作確保封裝設(shè)計(jì)滿足芯片性能功耗和可靠性等要求3.負(fù)責(zé)封裝Try run評(píng)估Chip floorplanIO pad順序Ball Map等 4.負(fù)責(zé)基板設(shè)計(jì)布線并積極推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度5.進(jìn)行封裝的熱學(xué)力學(xué)和電學(xué)分析保證封裝的可制造性和可靠性6.負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)文檔整理和發(fā)布
任職要求
1.具備電子工程微電子學(xué)材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷2.五年以上的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3.熟悉不同類型封裝設(shè)計(jì)工作, 精通芯片封裝設(shè)計(jì)RDL設(shè)計(jì)及Bump ruleBall Map制定基板選型與優(yōu)化4.精通EDA軟件應(yīng)用5.熟悉工藝流程6.具有良好的溝通能力分析問題能力較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
1.負(fù)責(zé)芯片封裝的設(shè)計(jì)與開發(fā)工作2.與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作確保封裝設(shè)計(jì)滿足芯片性能功耗和可靠性等要求3.負(fù)責(zé)封裝Try run評(píng)估Chip floorplanIO pad順序Ball Map等 4.負(fù)責(zé)基板設(shè)計(jì)布線并積極推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度5.進(jìn)行封裝的熱學(xué)力學(xué)和電學(xué)分析保證封裝的可制造性和可靠性6.負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)文檔整理和發(fā)布
任職要求
1.具備電子工程微電子學(xué)材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷2.五年以上的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3.熟悉不同類型封裝設(shè)計(jì)工作, 精通芯片封裝設(shè)計(jì)RDL設(shè)計(jì)及Bump ruleBall Map制定基板選型與優(yōu)化4.精通EDA軟件應(yīng)用5.熟悉工藝流程6.具有良好的溝通能力分析問題能力較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
職位類別： 系統(tǒng)工程師
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芯片封裝工程師職業(yè)大全：
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- 公司規(guī)模：50-99人
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：曾源
- 手機(jī)：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市前海深港合作區(qū)南山街道夢(mèng)海大道5188號(hào)前海深港青年夢(mèng)工場(chǎng)北區(qū)14棟501
