崗位職責
1.負責芯片封裝的設計與開發(fā)工作2.與芯片設計團隊緊密合作確保封裝設計滿足芯片性能功耗和可靠性等要求3.負責封裝Try run評估Chip floorplanIO pad順序Ball Map等 4.負責基板設計布線并積極推進項目進度5.進行封裝的熱學力學和電學分析保證封裝的可制造性和可靠性6.負責相關項目的設計文檔整理和發(fā)布
任職要求
1.具備電子工程微電子學材料科學等相關專業(yè)的本科及以上學歷2.五年以上的半導體封裝設計經驗3.熟悉不同類型封裝設計工作, 精通芯片封裝設計RDL設計及Bump ruleBall Map制定基板選型與優(yōu)化4.精通EDA軟件應用5.熟悉工藝流程6.具有良好的溝通能力分析問題能力較強的協(xié)調能力以及團隊合作意識
1.負責芯片封裝的設計與開發(fā)工作2.與芯片設計團隊緊密合作確保封裝設計滿足芯片性能功耗和可靠性等要求3.負責封裝Try run評估Chip floorplanIO pad順序Ball Map等 4.負責基板設計布線并積極推進項目進度5.進行封裝的熱學力學和電學分析保證封裝的可制造性和可靠性6.負責相關項目的設計文檔整理和發(fā)布
任職要求
1.具備電子工程微電子學材料科學等相關專業(yè)的本科及以上學歷2.五年以上的半導體封裝設計經驗3.熟悉不同類型封裝設計工作, 精通芯片封裝設計RDL設計及Bump ruleBall Map制定基板選型與優(yōu)化4.精通EDA軟件應用5.熟悉工藝流程6.具有良好的溝通能力分析問題能力較強的協(xié)調能力以及團隊合作意識
職位類別： 系統(tǒng)工程師
舉報
芯片封裝工程師職業(yè)大全：
溫馨提示
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
6-8千/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
-
0.8-1萬/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
暫沒有相關信息
- 公司規(guī)模：50-99人
- 公司性質：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：曾源
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市前海深港合作區(qū)南山街道夢海大道5188號前海深港青年夢工場北區(qū)14棟501
